過去的一年中，KINGMAX挾帶全球獨家專利PIP半導體封裝技術以及產業垂直整合的優勢，領先了全球推出第一片4GB超大容量且第一片符合SD2.0規格的microSDHC 4GB手機專用記憶卡！同時更將KINGMAX自行研發：Super Stick全球最迷你的隨身碟產品，容量一舉推上4GB的大容量，同時也得到微軟Vista “READYBOOST”技術之認證。產業垂直整合的優勢以及供應商良好的合作關係，讓KINGMAX在微小型Flash產品上有著得天獨厚的研發製造優勢！更讓KINGMAX在儲存市場，產品推出的時辰上遙遙領先其他競爭對手！也因此，2006年的台北國際電腦展展覽中，KINGMAX所推出的新產品皆成為整個06年間全球需求市場上的熱門產品，供不應求。

　　2007年全球儲存市場的應用更趨於多元化！Flash應用端產品方面：手機、數位相機、DV攝影機、乃至生活中大部分的產品都已經數位化。隨身碟、記憶卡已經成為數位化新時代人類生活中不可或缺的儲存產品。DRAM記憶體模組方面：新一代DDR3規格的應用在眾多消費者的期待中，今年必然成為市場的新寵兒。也因此，2007年在全球矚目的Computex展中，Kingmax將會讓全球儲存市場再一次的體驗到KINGMAX全球領先技術的優勢下所推出的新時代儲存產品！Flash產品方面，將推出更高容量8GB以及16GB的SDHC記憶卡以及自2006年1月上市以來一直都是最熱銷目前全球最小、最輕也最薄的Super Stick隨身碟也將推出高達8GB的產品。該款隨身碟產品擁有防水防塵的產品優勢，精品般的造型設計更是擄獲了不少消費者的心，大容量產品的推出，完全可以滿足資料儲存大胃口的消費者。

　　除此之外，目前炒的火熱的SSD（Solid State Drive）固態硬碟產品當然也不會在今年的Computex展中缺席囉。Kingmax記憶體產品方面，因應Vista作業系統龐大記憶體容量的需求以及整體高效能硬體的演進，DDR3記憶體時代已然正式來臨。KINGMAX將於今年度的台北國際電腦展捨棄
DDR3系列較低的800/1066的規格，直接推出高階DDR3-1333規格之記憶體產品。KINGMAX DDR3 1333可以直接支援Intel目前最新的雙核心/四核心CPU產品以達到全方位同步的高速效率！其他：DDR2-1066/800/667 2GB的大容量產品以及筆記型電腦專用DDR2-667 2GB產品、特殊規格DDR2-667 1GB Micro DIMM產品等皆是目前全球消費者所期待的新產品，絕對能夠滿足全球買家的需求。
KINGMAX一直致力研發無鉛制程技術，其高品質的DDRII環保無鉛記憶體，除採用無鉛化的IC顆粒外，印刷電路板（PCB）及SMT生產線的焊接材料及溫度等參數也都進行了調整，並通過高溫的可靠度測試，完全符合歐盟“限制有害物質使用”（RoHS）規定條件，同時也符合美國、日本及大陸等地環保訴求，兼顧環保與產品效能。對Kingmax而言，擁有無鉛制程量產能力，對其後續競爭力發展相當具有優勢。而多年來的半導體封裝經驗的累積，讓Kingmax擁有最純熟的製造生產技術，這是全球記憶體製造商無可媲美的。跨入DDR3時代，正是Kingmax大展伸手的最好時機，我們擁有無比的信心，能夠提供給消費者最好的記憶體產品！

Exhibition Info
Dates：June 5 - 9,2007
Time：9:30 - 18:00
Kingmax booth：B409, Hall 1 TWTC